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薄膜热应力测试系统(TST)

文章来源:西安赛瑞珂仪器仪表有限公司   更新时间:2018-02-07   阅读:5

薄膜热应力测试系统(TST)
Thin-Film Thermal Stress Test System
MOS激光技术,测温范围-100~1200°C,可测薄膜应力、表面曲率和翘曲等

TST采用获得美国专利技术的非接触MOS激光技术,使用泵入液氮冷却可达到最大100°C/min的冷却速率,采用气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统,可进行温度范围-100~1200°C(多种温度范围可选)的变温测量。不但可对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行精确的测量,而且还可二维应力Mapping成像统计分析,同时可精确测量应力、曲率随温度变化的关系。
TST具有样品快速热处理和冷处理功能,温度闭环控制可保证极佳的温度均匀性和精度,程序化控制扫描模式,可获得实时的应力、曲率与温度的变化曲线。

 


应用

TST用于全球科研或者生产企业中薄膜原位应力监测和控制。
TST应用于金属薄膜,介电薄膜、滤光片膜、平板玻璃、300mm半导体集成电路板、薄膜电池、MBE和MOCVD薄膜制备和退火过程的热应力监控等领域。可测量磁性薄膜材料的磁电阻(AMR、GMR)曲线(R-H)及霍尔效应曲线(VH-H)。


技术参数

型号

TST-1200

温度范围

-100~1200°C(多种温度范围可选)

温度速率

加热 >10°C/

冷却 600°C,最高50°C/分钟;

     400°C到室温,最高5°C/分钟(可扩展更快的升温和降温速率)

温度均匀性

± 2 °C

温度稳定性

± 1 %

平均倾斜重复性

< 1μrad

平均曲率重复性

< 2×10-5 1/m

应力测量范围

几十KPa ~ 几十GPa

空间扫描分辨率

(用户可调)

高达1μm

曲率分辨率

室温100Km,高温20Km

实时热应力测量分析

30/

真空腔室真空度

10 mTorr

测量基片尺寸

标配200mm100mm300mm可选)

 
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